iPhone SE二代
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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AI PC现“苗头”,高通第二春来了?
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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iPhone 17提前重磅曝光:这个新功能板上钉钉!
2024-11-06
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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iPhone 17破天荒大升级:这是苹果史上首次这样配置!
2024-11-05
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存,数据中心效率大革新!
2024-10-30
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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2024-09-29
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本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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iPhone 16系列三天预售销量曝光,严重低于预期!
2024-09-17
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2024-09-14
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2024-09-11
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iPhone 16完整配置曝光:性能炸裂值得期待!
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